6月以來，A股成交活躍度持續提升，融資資金加速借道ETF參與市場。Wind數據顯示，截至6月30日，滬深兩市ETF兩融余額達到1160.88億元，較5月末增加52.58億元。其中，半導體、通信等主題ETF成為融資資金加倉重點。不過，黃金ETF融資余額仍居首位，表明杠桿資金在積極布局成長機會的同時，仍保留一定的避險倉位。
業內人士認為，ETF融資余額持續增長，一方面反映出市場風險偏好進一步上升，另一方面也體現出資金更愿意通過ETF進行主題配置和風險分散。隨著半年度業績驗證窗口臨近，融資資金或將繼續圍繞業績確定性較強的科技成長方向布局，同時兼顧紅利、黃金等防御資產，實現組合均衡配置。
科技主題受融資加倉青睞
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Wind數據顯示，截至6月30日，滬深兩市ETF兩融余額達到1160.88億元，較5月末增加52.58億元，環比增長4.74%。其中：ETF融資余額1061.89億元，較5月末增加44.24億元；ETF融券余額98.99億元，較5月末增加8.34億元。
從存量規模看，黃金ETF仍是融資資金配置規模最大的品種。華安黃金ETF融資余額達到61.36億元，居市場首位；國泰中證全指證券公司ETF、易方達黃金ETF融資余額分別達到38.47億元、36.37億元。
不過，從6月融資資金的增量方向來看，資金明顯向科技成長傾斜。不少科技主題ETF融資余額增幅居前，反映出融資資金更加偏好景氣度較高、產業趨勢明確的細分賽道。
具體來看，融資余額增量超過1億元的21只ETF中，國泰中證半導體材料設備主題ETF、國泰中證全指通信設備ETF、華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF融資余額分別增加14.53億元、8.96億元和7.09億元，半導體設備、通信等AI產業鏈方向成為融資資金加倉重點。
資金愈發看重業績確定性
機構人士認為，ETF融資余額持續增長，反映出市場風險偏好較前期有所改善，但資金配置思路正從單純追逐主題向兼顧景氣度和業績兌現能力轉變。
金鷹基金首席經濟學家楊剛分析稱，當前AI超級周期景氣度仍在持續擴散，半導體、算力等產業鏈訂單和盈利兌現能力相對突出，因此資金繼續向半導體設備、材料、算力等細分方向集中，提振了市場風險偏好。隨著半年報披露窗口臨近，市場關注重點將逐步由主題催化轉向業績驗證，科技板塊內部預計將進一步分化，資金更加青睞具有訂單支撐和盈利兌現能力的細分領域。
智領三聯私募基金基金經理曾澤邦表示，當前融資資金仍高度集中于電子、通信、半導體等AI硬件賽道，市場呈現明顯的結構性特征。不過，隨著制造業PMI重新回到擴張區間，以及部分低估值板塊基本面邊際改善，市場有望由上半年的分化逐步向再平衡演變。在這一過程中，除科技主線外，券商、消費、醫藥以及部分能源板塊也有望迎來資金重新關注。
“ETF具有覆蓋行業、分散風險、流動性較好的特點，成為融資資金參與主題投資的重要工具。從本輪融資資金流向看，一方面持續加倉半導體、通信等高景氣科技方向，另一方面黃金ETF融資余額始終保持市場領先，反映出資金采取了‘成長+防御’的配置思路，在積極把握產業機會的同時，通過黃金等資產對沖市場波動風險?！睖弦晃凰侥纪顿Y經理坦言。
展望后市，多位機構人士認為，隨著上市公司半年報陸續披露，融資資金或更加注重盈利兌現能力和景氣持續性。科技成長有望成為中期主線，但資金將更多向業績確定性較高、估值相對合理的細分方向集中。與此同時，高股息、黃金等具有防御屬性的資產仍有望獲得部分資金配置，在市場震蕩環境下發揮穩定組合收益的作用。
